铍青铜的机加工性能，云浮C17410，焊接性能，抛光性能与一般的高铜合金相似。为改善该合金的机加工性能，以适应精密零件的精度要求，各国开发了一种含铅0.2%～0.6%的高强铍青铜（C17300），其各项性能等同于C17200，但合金的切削系数由原来的20%提高到60%（易切削黄铜为****）。

铍青铜是典型的时效析出强化型合金。高强铍青铜的典型热处理工艺是，在760～830℃温度保温适当时间（每25mm厚的板材至少保温60min），使溶质原子铍充分固溶于铜母体中，形成面心立方晶格的α相过饱和固溶体。随后，在320～340℃温度下保温2～3h，完成脱溶析出过程，形成γ′相（CuBe2亚稳定相）。该相与母体共格造成应力场而强化了基体。

经固溶时效处理后，铍铜C17410生产工艺，铬锆铜晶界处密集分布有细小的黑色析出相，晶内也分布着许多细小的黑色析出相，尺寸约为几微米。随着温度降低曲线向铜侧靠近，在400℃时其溶解度只有0. 03%，此时，固溶体中析出铜错化合物粒子。因此具有体心立方结构的铬和密排六方结构的铬与面心立方结构的铜在常温下都几乎不互溶，但铜和铬不能形成化合物，而铜和错可以形成多种化合物相，同时铬和错也能形成多种化合物相。铬锆铜经热处理后基体为铜，C17410 标准，析出相为Cr相及铬的金属间化合物。

　　电极压力Fw

　　电极压力Fw应比点焊时增加20％～50％，C17410铍铜成分，具体数值视材料的高温塑性而定。

　　在焊接电流较小时，随着电极压力的增大，熔核宽度显著增加、重叠量下降，焊缝密封性不好；在焊接电流较大时，电极压力在较宽广的范围内变化，其熔核宽度、焊透率变化较小；

　　接电流更大时，电极压力发生很大的变化，熔核宽、焊透率均波动很小；电极压力对焊透率的影响较小。

　　焊接速度v

　　随着焊接速度υ的增大，接头强度降低，当所用焊接电流较小时，下降的趋势更严重；为提高v而用高焊接电流，将很快出现焊件表面过烧和电极粘损现象。

　　

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